AMD se burla de las empresas de telecomunicaciones

Hot Chips En la conferencia Hot Chips de esta semana, AMD adelantó su próxima familia Siena de procesadores Epyc, revelando un consumo de energía modesto y diseños que les permiten integrarse en dispositivos relativamente pequeños.

Como informó The Register en 2022, los principales fabricantes de servidores ofrecen pocos dispositivos basados ​​en AMD para el borde de la red, e Intel se encuentra dentro de la mayoría de dichos dispositivos porque la gama Xeon-D de Chipzilla posee muchas cualidades que la hacen adecuada para, por ejemplo, implementaciones de telecomunicaciones. .

Es por eso que la Casa Zen mostró esta semana los procesadores Siena que alcanzan un máximo de 64 núcleos y ofrecen solo seis canales de memoria. Eso es sólo la mitad de lo que AMD ofrece en sus plataformas Genoa o Bergamo dirigidas a centros de datos y nubes, pero el negocio cree que los operadores de vanguardia no echarán de menos esa potencia de alta gama.

"La plataforma Siena aquí está orientada al rendimiento por vatio y a un factor de forma más pequeño y energéticamente eficiente", dijo Ravi Bhargava, ingeniero de diseño senior de AMD, en Hot Chips. "Digo más pequeño, pero aún así son hasta 64 de nuestros núcleos de alto rendimiento con 128 subprocesos SMT, los seis canales DRAM llegan hasta [DDR5] 4800MT/seg y, en general, tienes todas las características y capacidades. campanas y silbatos de todos los demás productos de servidor en Siena."

Estas compensaciones también significan que el silicio Siena funcionará a entre 70 y 225 W, mucho menos que sus hermanos de silicio que se pueden configurar hasta 400 W.

AMD no ha revelado si el silicio Siena utiliza sus núcleos Zen 4 completos o los más delgados Zen 4c.

La mención de Bhargava de "núcleos de alto rendimiento" podría sugerir lo primero, pero en comentarios anteriores AMD usó una terminología similar para describir sus procesadores Bergamo optimizados para la nube, y usan núcleos Zen 4c.

Las CPU Epyc 4 Siena optimizadas para telecomunicaciones de AMD ofrecerán hasta 64 núcleos, seis canales de memoria y un TDP de 70-225 W... Haga clic para ampliar

Las diapositivas mostradas en Hot Chips pueden ofrecer algunas pistas. El diagrama que representa a Siena parece mostrar un paquete con matrices complejas (CCD) de cuatro núcleos que rodean la matriz de E/S en el medio. Suponiendo que los datos que muestra el diagrama no fueron elegidos para ocultar información antes del lanzamiento del chip (una táctica que AMD parece haber implementado en el pasado), las diapositivas sugieren que AMD está usando los mismos chiplets de 16 núcleos que Bérgamo para Siena.

La reutilización de CCD en diferentes productos es una de las ventajas que la arquitectura de chiplets de AMD confiere a los diseñadores de chips. Para las próximas APU MI300A de Silicon Slingers, utilizó los mismos troqueles Zen 4 de 8 núcleos que se enviaron a Génova el otoño pasado. No sería extraordinario que AMD hiciera algo similar con Siena.

Otro detalle que AMD no mencionó es si Siena utilizará un socket más pequeño que el requerido para los procesadores Genoa y Bergamo. Esa posibilidad surgió a principios del año pasado, cuando los internautas vieron un diagrama de un zócalo LGA SP6 que era mucho más pequeño que el enorme zócalo SP5 presentado junto con Genoa.

Un enchufe pequeño ciertamente tiene sentido para los dispositivos más pequeños que encuentran su hogar en el borde de la red.

No tendremos que esperar mucho para descubrirlo. Está previsto que el silicio Siena se envíe a finales de este año y, una vez que llegue, se completará el lanzamiento de Epyc 4 de AMD. ®

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